元山電子開發(fā)的EM系列封裝功率模組，采用通用封裝外殼，可廣泛用于新能源汽車、軌道交通等領域。產品規(guī)格覆蓋750V/1200V/1700V、300Arms~1200Arms范圍；采用SiC功率芯片，模組具有高轉換效率、高溫工作和高速開關優(yōu)點。 ?Half-Bridge半橋拓撲 ?低導通電阻和開關損耗 ?更優(yōu)動態(tài)均流設計 ?200度高溫材料體系 ?平臺化設計功率范圍更寬 ?開爾文連接更易驅動
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