針對小功率應用場合，元山電子開發(fā)了六合一封裝集成的AM/BM系列封裝系列產品，可用于充電樁、白色家電等領域，該產品的主要規(guī)格有1200V/1700V，30Arms~200Arms；采用全SiC功率芯片，無底板設計、具有高頻高效、低熱阻。 ?壓接端子更易使用 ?無底板低熱阻 ?高熱導率基板 ?高溫連接技術 ?集成高精度NTC ?開爾文連接更易驅動
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